סיאול, דרום קוריאה / RankWire.AI / –סמסונג אלקטרוניקה הציגה אסטרטגיות חדשות לטכנולוגיית זיכרון ואחסון שנועדו לשפר את ביצועי תשתית הבינה המלאכותית. החברה חשפה את התוכניות בפסגת OCP העולמית לשנת 2026 בסן חוזה, קליפורניה, שתתקיים בין ה-12 ל-15 באוקטובר. מפת הדרכים שלה מתמקדת בזיכרון בעל ביצועים גבוהים, הרחבת זיכרון באמצעות Compute Express Link וכונני SSD מהדור הבא. סמסונג גם תערוך הדגמה משותפת של CXL עם AMD. התוכניות מתייחסות למגבלות קיבולת המגבילות את שרתי הבינה המלאכותית הנוכחיים.
החברה תיארה את האסטרטגיה שלה באמצעות שלוש מטרות: מהירות, מדרגיות זיכרון ושימור נתונים. למען המהירות, סמסונג הציגה זיכרון מותאם אישית ברוחב פס גבוה לצד HBM5, הדור השמיני של הטכנולוגיה. למען מדרגיות, היא קידמה את CXL כדרך להוסיף קיבולת מעבר לזיכרון המותקן בכל שרת. למען שימור נתונים, סמסונג הציגה טכנולוגיית אחסון וניהול נתונים מבוססת SSD מהדור הבא. החברה הציגה גם תוכנת אחסון שמטרתה לשפר את יעילות עיבוד הנתונים במערכות בינה מלאכותית.
שימוש גובר בסוכני בינה מלאכותית מניע את הצורך בזיכרון רב יותר במהלך הסקה, על פי סמסונג. מודלים גדולים יותר יוצרים יותר נתונים תוך כדי יצירת תגובות, ונתונים אלה חייבים להישאר נגישים למעבדים. מערכות קונבנציונליות מגבילות את כמות הזיכרון שכל מעבד יכול להגיע אליה. סמסונג הציגה את טכנולוגיית CXL כדרך מעשית להתגבר על מגבלה זו. היא גם הציגה אופטימיזציה של מטמון ערך-מפתח, המאפשרת למודלי בינה מלאכותית לעשות שימוש חוזר בנתונים שכבר עיבדו במקום לחזור על אותה עבודה.
השותפות של AMD מורחבת עם הרחבת זיכרון CXL
סמסונג ו-AMD ידגימו במשותף פתרון מבוסס CXL המרחיב את קיבולת הזיכרון במערכות בינה מלאכותית. הטכנולוגיה מאפשרת למעבדים לשתף משאבי זיכרון במקום להסתמך רק על זיכרון שרת מקומי. סמסונג טוענת שמהנדסים אימתו את הפתרון בסביבות מערכת אמיתיות. ההדגמה מבוססת על מזכר הבנות שחתמו החברות במרץ 2026 עבור זיכרון ומחשוב בינה מלאכותית מהדור הבא. מנכ"לית AMD, ליסה סו, ביקרה בקוריאה ב-7 באוקטובר ופגשה את ג'ון יאנג-היון, סגן יו"ר חטיבת פתרונות המכשירים של סמסונג.
איגום זיכרון היווה חלק נוסף בתצוגה של סמסונג. החברה הדגימה את CMM-D, מודול DRAM מבוסס CXL, המחבר מספר יחידות זיכרון למאגר משותף אחד. מערכות יכולות לשאוב קיבולת ממאגר זה כאשר עומסי עבודה דורשים זאת. סמסונג הציגה גם טכנולוגיית עיבוד-בזיכרון, המטפלת בכמה חישובים בתוך שבבי זיכרון כדי להפחית תנועת נתונים ולחסוך באנרגיה. בין התערוכות שלה נכללו פרוסות שער-כל-סביב של 2 ננומטר, פרוסות Groq LPU ומערכת Groq 3 LPX של Nvidia.
עיצוב משותף מוקדם מעצב את מפת הדרכים של סמסונג בתחום זיכרונות הבינה המלאכותית
שים הו-ג'ון, סגן נשיא תאגידי וראש צוות הנדסת היישומים של סמסונג, תיאר את התוכניות בישיבה בכירה. הוא אמר שמודלים גדולים יותר של בינה מלאכותית וביקוש גובר להסקת מסקנות הופכים את קיבולת הזיכרון ורוחב הפס הגדולים יותר לחשובים יותר ויותר לביצועי המערכת. שים אמר גם שסמסונג מרחיבה את עבודת התכנון המשותף והאימות הטכני עם שותפים גלובליים משלבי הפיתוח המוקדמים ביותר. החברה שואפת להתאים את מוצרי הזיכרון והאחסון שלה בצורה הדוק יותר לתכנון המערכות של הלקוחות.
מעבדת Samsung MAX מעניקה ללקוחות מקום להעריך זיכרון ואחסון תחת עומסי עבודה של בינה מלאכותית בעולם האמיתי. המעבדה מציעה גם תכנון משותף המותאם לתצורות מערכת ספציפיות. לקוחות יכולים לבחון טכנולוגיות טרום-מסחריות, כולל PIM וכונני SSD מהדור הבא, לפני שהן מגיעות לשוק. סמסונג השתתפה בפסגה כנותנת חסות Diamond. האירוע מגיע לאחר הופעותיה ב-2026 בכנסים Nvidia GTC, COMPUTEX ו-Future of Memory and Storage, כאשר החברה מרחיבה את נוכחותה בתחום הזיכרון הבינה המלאכותית.